特點(diǎn):
? 完整的SCR后處理器載體封裝工藝解決方案;
? 精準(zhǔn)伺服壓裝,實(shí)時(shí)曲線顯示圖;
? 壓裝力和位移尺寸精度可控,保證載體封裝間隙體積密度GBD值精準(zhǔn)合格;
? 完整的SCR后處理器總成封裝工藝解決方案;
? 生產(chǎn)線自動(dòng)物流傳輸,搬運(yùn)機(jī)器人配合工件傳輸實(shí)現(xiàn)工件自動(dòng)上下料裝夾;
? 生產(chǎn)線管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控,保證工件生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定且產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)長(zhǎng)期可追溯。
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